近期有许多关于台积电的利多消息，不仅美国厂将顺利落脚，由于8英寸芯片紧缺，据信有韩系厂商已向台积电求助，还有在先进封装上也似乎有了不错的进展，成为推动股价的动能，外资相当看好。
美国亚利桑那州凤凰城官方于18日无异议通过台积电的开发投资案，并将从市府资金拨备计提2.05亿美元预算，用于改善道路和水源等基础建设。消息指出，此厂将会生产5纳米先进制程，由台积电全资子公司进行运营，将会于2021年初动工，2024年正式投产。
台积电能获得美国补贴之外，纽约市也将协助开拓周边基础建设，令工厂能够顺利运行，预期能增加1,900个工作机会。调研机构集邦科技预期，先进制程需求日益增加，至少明年上年产能仍能维持满负荷，且3纳米也有望在2022年量产，台积电在先进制程的地位能更进一步巩固。
不仅如此，目前芯片代工最大问题在于成熟制程紧缺，图片传感器、射频、电视、无线网络、蓝牙及面板驱动等需求火爆，甚至也惊动台积电出手。如今有消息指出，除了Sony将扩大与台积电合作，CMOS图片传感器将推进至28纳米制程外，NXP也下了MCU的订单。28纳米高压制程可说相当受到青睐，近日LG旗下IC设计大厂Silicon Works也打算让台积电代工OLED面板驱动IC大单。
而更值得关注的是，台积电下一步还有先进封装。为了因应摩尔定律的壁垒，先进封装技术越加被重视，日前有消息指出，Google与AMD将会是首先采用台积电SoIC封装技术的大客户，通过将处理器、内存与传感器进行堆栈，提升整个芯片组的性能及功耗。
预期该技术将会在兴建中的苗栗竹南厂进行量产，两大客户也正积极协助台积电进行测试，有望在2022年正式量产。这也将会促使Google在AI及自驾领域中更进一步，而AMD也有望通过台积电的先进封装技术，持续在服务器市场进逼英特尔。
（首图来源：台积电）