22日外资发出最新研究报告指出，受益于当前半导体需求强劲，在市场先后传出8英寸芯片代工涨价、12英寸芯片产能提升的情况下，芯片代工大厂联电第3季缴出的营收好成绩不但可支持这些消息之外，而且预计整体的好表现还将持续延续，自2020年到2022年的每股EPS，将由预估的新台币1.85元，增长到每股3.21元。因此，该外资喊出目前市场最高的每股54.5元目标价。而在该利多消息的带动下，联电23日股价开盘后直奔涨停价位，来到36.35元的价位，不但创下18年来的股价新高，也使得2020年以来联电股价已大涨超过177%。
根据外资的最新研究报告指出，于当前市场需求提升的情况下，联电近期的运营表现大幅提升。尤其在OLED面板驱动IC、Wi-Fi芯片、CMOS ISPs及5G RF芯片等以8英寸厂生产为主的产品需求加速增长的情况下，使得8英寸厂芯片代工的价格持续上调中，也带动了12英寸厂芯片代工的产能扩产，在这样的情况下，预计将使得联电自2020年开始到2022年间的运营持续增长。
因此，联电在2020年第3季缴出创下14季新高的获利表现，就已经可以证明联电的相关运营状况。不过，外资表示，这样的成绩还只是个开始。因为整体半导体需求不断的情况下，联电除了受益8英寸芯片代工调整之外，12英寸芯片代工也因为人工智能、高性能计算以及5G的持续增长下，必须进一步的扩产，而且产能利用率更可一举拉升至90%~95%的水准。再加上28纳米折旧就情况优化，有机会让2020到2021年的整体资本支出由8亿及9亿美元，都一举提高至12亿美元的数字。
另外，报告中还强调，联电8英寸的芯片代工产能供不应求，原因在于IC设计厂商联发科及硅力-KY等客户在电源管理IC上的需求不断，在产品的毛利与出货价格都有增长的带动下，使得目前8英寸厂的产能已经达到总营收占比20~25%。另外，预期8英寸芯片代工产能吃紧的状况持续，产能利用率居高不下的情况下，使得出货价格在下半年将比上半年增加3.4%，而且2021年将比2020年增加3.7%。
而对于联电在2020年迎接丰盛的运营成果，许多市场人士都分析认为，这该归功于之前联电放弃12纳米以下先进制程的发展，结束与台积电在先进制程上的竞争，转而投向成熟制程市场发展，而以获利为优先的决定。因此，如果以“结果论英雄”，现在的情况也似乎真是如此。2020年第3季联电营收金额为新台币448.7亿元，较第2季的443.9亿元持平，较2019年同期的377.4亿元，增长18.9%，每股EPS为0.75元。累计，2020年前3季营收为1,315.25亿元，较2019年同期增加23.7%，税后纯利润162.91亿元，较2019年同期大幅提升，每股EPS来到1.5元，为10年来同期新高表现。
回顾2000年当时，联电作为芯片代市场的第二把交椅，不断地紧追龙头台积电，双方在代工制程上的进展一度不相上下。但是，就在28纳米之时，改变了这种局势。相较于联电，台积电28纳米制程率先量产，其产能及技术成熟度遥遥领先于联电。而这样的结果就是，在接下来的一年中，台积电的28纳米的营收占总营收的比率迅速从2%爬升到22%，让台积电掌控了这场竞赛的优势。至此以后，联电始终在制程的进展上追着台积电跑，只是总计花了18年的时间都没有实现再度超越台积电独目标。有业界分析指出，联电由于过度对先进制程的投资，导致每次新制程量产时，产能利用率必须达到90%以上才能获利，这也使得联电后来获利一直无法增长、始终维持低位的主因。
为了摆脱长期以来获利始终无法突破的困境，2018年联电做了一个大胆却又辛苦的决定，也就是放弃12纳米以下先进制程的研发，转向发挥在主流逻辑和特殊制成技术方面的优势，强化对成熟及差异化技术市场的开发。当时联电表示，在12纳米及以上的制程代工市场上，联电的占有率只有9.1%，营收规模约为50亿美元，一旦市场占有率增长到15%，则预计还有60%的市场增长空间，营收将达到80亿美元以上。而这个决定由2020年前3季的营收表现看来，营收为1,315.25亿元，较2019年同期增加23.7%，税后纯利润162.91亿元，较2019年同期大幅提升，每股EPS来到1.5元，为10年来同期新高表现。对此，根据外资大摩市场分析师的形容，联电大胆的计划的确产生了效果。
联电董事长洪嘉聪在日前联电40周年家庭日活动上，对全体员工的致词中也说，这几年联电在策略上做了几项的修正，首先除了专注在成熟及特殊制程的芯片制造上，其次是强化了财务结构，使公司的财务正常化。再来则是进行具竞争力的产能扩展，其中包括芯片厂的生产力提升、以及符合效益的资本支出，2019年并购日本富士通芯片厂就是个很好的例子。最后，则是进行持续性的获利导向计划，这使得2020年前3季营收成绩亮丽。
而如果说选择深耕成熟制程让联电获利，而近期8英寸芯片需求量的大增，则应该说是让联电今天能进一步翻身的重要契机。原因在于8英寸芯片以成熟制程为主，包括功率组件、电源管理IC、图片传感器、指纹识别芯片和显示驱动IC等都需要8英寸芯片代工的支持。2015年底，因为汽车电子及物联网中使用的芯片，包括先进辅助驾驶系统及传感器、车用电流控制IC、物联网MCU等主要在8英寸芯片厂中大量投产的产品需求逐步提升，使得2016年下半年开始8英寸芯片的投片量快速提升。
来到2018年年初，电源管理、图片传感器、指纹识别芯片和驱动IC带动了8英寸芯片代工的需求。即使12英寸芯片代工当时已成为了市场的宠儿，但这却需要相关企业进行大量投资，因此产生的巨大成本的情况下，加上建厂进程长及新客户拓展不易等诸多因素，使得当时的12英寸芯片代工的发展还需要很长的一个过程。因此，8英寸芯片代工仍是众多样件产品的首选。当时，准备宣布放弃先进制程发展的联电，在当年股东会中还做了8英寸芯片上调价格的决定，可见当时8英寸芯片代工仍是业界重要的支撑，
2019年，市场对8英寸芯片的需求再度提升，原因是在于当时多摄影镜头手机带动CMOS图像传感器的需求提升。延续到2020年供不应求的状况，是因为新冠肺炎疫情的影响，全球居家办公、远地绩学的需求增加，使得笔记本、平板类产品需求增长，进而带动驱动芯片及其他半导体产品需求上涨，使得8英寸芯片代工景气火爆超以往年，状况业进一步延续至今。而这情况也影响了联电8英寸芯片产能的供应状况。而根据联电最新的财报显示，在2020年第3季，联电出货量达到225万片约当8英寸芯片，说明8英寸芯片代工产能依旧吃紧。联电说明会上总经理王石就曾经指出，这情况主要反映了居家上班与远程学习趋势，持续带来终端市场的稳定需求，例如智能手机、计算机设备高速I/O控制器中的无线连接、以及电源管理IC等应用等。
而为了满足市场对8英寸芯片代工产能的需求，日前联电首席财务官刘启东也表示，联电预计有进一步的扩厂计划。其中包括在12英寸厂的部分产能将持续扩展，而28纳米、22纳米制程的产能包括在台湾及中国厦门两地也将明显提升。包括2020年中厦门联芯会增加6,000片产能、台湾则是加速40纳米转换28纳米的速度，也同时会增加机台数量，而增加机台的数量多少则是评估其中。另外，还有市场传出，联电因应8英寸芯片代工需求强劲并扩大运营规模，有意斥资新台币百亿元以内，以收购日商东芝8英寸芯片厂。对此，联电则表示，不回应市场传言，强调对并购抱持开放式态度。
而除了建厂收购以外，联电对8英寸芯片厂的投入还表现在投资上。根据联电公告的重大消息指出，联电在2020年的资本支出预算为10亿美元，以因应中长期客户和市场的需求。联电也将持续执行切入新的市场并扩展既有市场，借着联电在制程技术及世界级芯片专工服务的核心竞争力，更加强化在逻辑与特殊制程解决方案的产业地位。事实上，联电8英寸芯片代工产能的持续火爆，其中一个原因是大部分8英寸芯片厂设备已折旧完毕，使得固定成本较低，使得8英寸芯片产品在经营成本上极具竞争力。只是，硅芯片尺寸的扩大也的确会带来成本的降低。所以，伴随着未来产线的生产成熟读提升，12英寸芯片代工势必会成为未来的趋势，而这也引起了芯片代工厂商们的加紧布局。
就目前来看，联电拥有4座12英寸芯片代工产线，分别是位于台南的Fab 12A、位于新加坡白沙芯片科技园区Fab 12i、位于中国厦门的联芯FAB 12X，以及位于日本三重县的USJC。其中，联芯的12英寸芯片厂于2016年开始投产，联电集团持股超过六成，是集团在中国布局的12英寸芯片代工的重要基地，初期以40/55纳米制程为主，目前已导入28纳米制程技术。2020年2月，联电表示，将通过子公司苏州和舰对厦门联芯增资，总金额为35亿人民币，协助联芯扩产。而在12英寸芯片的代工布局上，联电还曾于2019年9月获准以544亿日元收购该公司与富士通半导体（FSL）合资的日本三重富士通半导体（MIFS）12英寸芯片厂的全部股权，借以进一步扩展整体联电12英寸芯片代工产能。
因为当前8英寸产能供不应求，而且也确认目前订单已经满到2021年的情况下，市场传出联电可能上调8英寸代工价格一事。对此，联电表示，从需求及供给面的角度来观察，8英寸市场的变化已经使得当前的产能不足，所以的确8英寸的价格会比以前好。因此，8英寸在增加需求的部分2020年将会有所上调，其他部分则还没有动作。至于，2021年方面则8英寸价格已经有所调整，12英寸的价格则保持稳定的状态。
联电总经理简山杰日前也表示，因为5G普及的状态下，尤其如果以手机出货数量不变，但却是由4G转换成5G，这已经使得产品对于含硅零部件的需求提升了2.5倍，导致8英寸的硅芯片供应续呈现不足的情况。另外，加上功率放大器、AIoT、汽车电子方面的使用增加趋势下，也使得市场对含硅零部件的需求大幅提升，因此才有未来扩张产能的需求。而随着联电产能的扩产需求，加上日常的汰换轮替，联电2020年也会有增加征才的需求。另外，除了生产面的人才会增加之外，在研发方面的人才预期也将会有所提升。
(首图来源:联电)