台湾半导体产业今年可以说相对不受到疫情冲击，反而在远程、云计算、在家工作趋势下，带动半导体产业向上，而最上游的硅芯片产业，今年有芯片代工以及内存产业支撑，若受到疫情影响较大的车用以及工业用市场跟上复苏脚步，供需有望更健康，价格也有望有持平以上的表现。
芯片代工需求强劲，为稳定的支撑动力
硅芯片的一大应用主力为芯片代工或者是IDM厂商，包括8英寸以及12英寸的产品，台积电、联电都是台系主要的硅芯片厂大客户，也可就近供应，随着芯片代工目前几乎是全制程订单接满，对上游的硅芯片的需求也更稳固。
台胜科也表示，逻辑IC的产品需求强劲，支撑12英寸硅芯片供需缺口缩小，而电源管理以及驱动IC产品，则推动8英寸硅芯片的需求向上。
5G递延需求，内存市况稳
另外，5G的需求在今年受疫情影响未明显爆发，有机会递延到明年（2021年），各类的基础建设或应用开展，而5G应用对SOI产品的需求提升，相关厂商环球晶也有所帮助。
而12英寸硅芯片的另一大出海口为内存，受到远程带动对NB、云计算的需求，今年相对稳定，包括环球晶/ 台胜科都有一大部分的应用为内存产业，若明年内存市况有望随数据中心的构建而再向上，对12英寸硅芯片的需求则更有帮助。
车用、工业用复苏，盼明年回升
硅芯片除了尺寸之分，还可以依应用分为轻掺硅芯片以及重掺硅芯片，前者应用在消费性、逻辑IC的领域，可反应出今年以来轻掺市场需求都相当不错；重掺硅芯片主要是应用在power以及MOSFET相关，偏车用以及工业用领域。
在重掺硅芯片部分，反应到今年上半年最弱的领域车用市场，尤其是车厂封闭需求消失，客户拉货也缓，也因此在8英寸重掺硅芯片今年以来一直都有库存水位待消化的问题，随着下半年车市复苏，客户开始回头拉货，车用硅芯片已有谷底反弹的迹象，虽然还未能恢复过去的水准，但已有慢慢改善，另外，工业用市场也多以使用重掺硅芯片较多，今年也是受到冲击较大。
至于重掺硅芯片应用在MOSFET领域，则主要以6英寸重掺硅芯片为主，包括应用在手机、计算机以及游戏机的电源管理IC，今年前三季需求都很好，6英寸以下的重掺硅芯片则以环球晶、合晶为主。
产业供需，明年更加健康
目前在需求带动下，硅芯片厂稼功率都已回到高位，但就全年来看，今年价格走势仍是走跌，今年整体硅芯片价格走跌约近2%，其中12英寸硅芯片价格持平，主要受影响较大的为8英寸市场，尤其是重掺应用在车用以及工业用领域，明年若需求回温，8英寸硅芯片市场供需有望转佳。
以12英寸硅芯片来看，2019~2020年全球12英寸硅芯片约为供过于求的水准，今年供过于求的幅度已有缩小，明年有望供需缺口更缩小，产业更健康，报价才有机会进一步回升。