Arm CPU登录MacBook，IC设计、散热谁受益
苹果新款MacBook即将在10月底问世，其中首次采用自家设计Arm架构CPU，大幅降低成本，市场认为，这将是 … 更多
分类：硬件
英特尔10纳米Ice Lake-SP处理器可能延至2021第一季推出
锁定服务器市场，英特尔（Intel）原先规划于2020年第四季推出全新10纳米Ice Lake-SP处理器，不 … 更多
芯片制造商Hailo推新一代AI加速模块，已与富士康合作、应用
近日，AI芯片制造商Hailo推出M.2和Mini PCIe高性能人工智能加速模块，能有效增强边缘设备的性能。 … 更多
集成晶体管和驱动组件，意法大幅提升GaN充电效率
为提升电源充电效率及消费性电子、工业充电器，以及电源转接器的开发速度，意法半导体（ST）宣布首款嵌入硅基半桥驱 … 更多
Vertiv协助UfiSpace打造5G性能验证实验室，加速5G白盒设备开发
企业云计算基础设施供应商Vertiv宣布与5G电信白盒解决方案企业UfiSpace合作，运用旗下Vertiv … 更多
