加速半导体产业实现异质集成技术，应材公司推出新技术与能力

近期，半导体异质集成技术容许不同技术、功能和尺寸的芯片集成在一个封装中，为半导体和系统公司带来了新的设计和制造 … 更多

应材助力第三代半导体厂商，加速升级至8英寸芯片满足市场需求

第三代半导体议题当红，美商应材公司立即推出新产品，协助全球领先的碳化硅 (SiC) 芯片制造商，从150毫米 … 更多

半导体设备投资热度延续，国际大厂估2021年约创记录700亿美元

全球最大半导体设备及材料供应商之一的美商应材(Applied Materials) 表示，在2020年全球半导 … 更多