日月光VIPac系列扇出型堆栈封装完成低延迟高带宽解决方案
日月光投控表示，旗下日月光半导体于15日宣布最先进的扇出型堆栈封装 (Fan-Out-Package-on-P … 更多
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日月光投控2022年营收6,708.73亿元，每股EPS 14.53元达次高记录
全球半导体封测龙头日月光投控9日召开说明会，并公布2022年第四季财报，营收金额为新台币1,774.17亿元， … 更多
日月光采用理律ESGoal法遵系统，强化公司治理与法令遵循
封测大厂日月光集团秉持永续发展的企业精神，运营过程首重法律遵循，因此近年来已与理律ESG团队携手，于集团内台湾 … 更多
日月光VIPack平台首创FOCoS扇出型基板芯片封装技术
半导体封测龙头日月光半导体4日宣布，日月光VIPack平台系列中业界首创的FOCoS (Fan Out Chi … 更多
日月光携手南台湾大专院校，布局大南方半导体封装十年有成
日月光推动封装技术研究计划，2022年迈入第10年，计划是通过学术拓展半导体应用范畴，创建坚实的基础，其成果相 … 更多
日月光携手高通与台湾产官学界，打造全球首座5G SA mmWave NR-DC智能工厂
日月光与高通今日宣布携手亚太电信、亚旭计算机（Askey）、资策会、戴夫寇尔（DEVCORE）、爱立信（Eri … 更多