加速半导体产业实现异质集成技术，应材公司推出新技术与能力

近期，半导体异质集成技术容许不同技术、功能和尺寸的芯片集成在一个封装中，为半导体和系统公司带来了新的设计和制造 … 更多

EVG推新款无光罩曝光机，满足先进封装弹性设计需求

EV Group（EVG）推出全新LITHOSCALE无光罩曝光（MLE）系统，这是第一个采用EVG无光罩曝光 … 更多