加速半导体产业实现异质集成技术,应材公司推出新技术与能力
近期,半导体异质集成技术容许不同技术、功能和尺寸的芯片集成在一个封装中,为半导体和系统公司带来了新的设计和制造 … 更多
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在当前芯片代工产能不足,造成全球芯片荒的情况,加上地缘政治效应,欧美日本各国都积极布局半导体产业的同时,全球芯 … 更多
富士胶片(FUJIFILM)宣布推出新一代磁带产品“FUJIFILM LTO Ultrium 9(LTO9)” … 更多
在诸多利多加持下,印刷电路板PCB产业上半年淡季不淡,除了IC载板已无疑是第一当红炸子鸡外,HDI持续供不应求 … 更多
台湾芯片生产商MediaTek日前公布全新处理器Kompanio 900T,这是继今年7月底发布Kompani … 更多
根据外媒《WinFuture》报道,高通(Qualcomm)预计于不久的将来推出新款Snapdragon We … 更多
就在先前芯片代工龙头台积电宣布上调价格,为市场投下震撼单之后,根据外电报道,全球模拟芯片龙头德州仪器(TI)近 … 更多
IC设计大厂联发科10日公布2021年8月营收,金额达新台币428.08亿元,较7月份增加6.07%,较202 … 更多
芯片盒供应商、芯片代工龙头台积电重要合作伙伴的家登精密,10日公布2021年8月营收,金额约1.98亿元,较7 … 更多