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TrendForce:ARM架构芯片逐步崛起,但2023年前仍难与x86抗衡

TrendForce:ARM架构芯片逐步崛起,但2023年前仍难与x86抗衡

根据TrendForce调查显示,随着x86平台进入转换周期,今年Intel Ice Lake与AMD Mil … 更多

ARM SEMI
硬件
日月光宣布与宏璟建设合建K27厂房,首期预估明年第3季落成

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日月光投资控股股份有限公司 (以下称“日月光投控”)于27日宣布,子公司日月光半导体制造股份有限公司(以下称“ … 更多

SEMI
硬件
继英国之后,欧盟也将加入审查英伟达并购Arm计划

继英国之后,欧盟也将加入审查英伟达并购Arm计划

就在先前英国监管单位决定第2阶段审查GPU大厂英伟达并购IC设计硅知识产权全厂商Arm之后,根据《英国金融时报 … 更多

ARM SEMI
硬件
重复下单狂扩厂,台积电涨价隐含哪些问题?

重复下单狂扩厂,台积电涨价隐含哪些问题?

过去一年芯片代工市场产能紧绷,之前就传出联电、中芯国际等公司陆续上调价格,最有资格涨价的台积电反而没有动作,终 … 更多

SEMI
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台积电、联电喊涨!传三星芯片代工将跟进Q4调升价格

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老大哥台积电喊涨,引发业界震撼,预料三星电子也会在近期内调升芯片代工价格,外界猜测时间点可能是今年第四季。 韩 … 更多

SEMI
硬件
零件荒PC超缺,HP未完成订单爆表!IDC降出货预期

零件荒PC超缺,HP未完成订单爆表!IDC降出货预期

零部件短缺打压计算机销售,业界巨头HP和Dell Technologies都说计算机供不应求,无法满足客户所需 … 更多

SEMI
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联发科利多?研调:智能手机AP势头猛,今年销售将续飙三成

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智能手机应用处理器(AP)购买热潮火爆带旺下,研调机构估计,2021年微处理器(MPU)的市场规模将首度突破1 … 更多

SEMI
硬件
缺料加上物流因素,IDC下修今年全球PC出货年增幅预估值

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受零部件缺货及全球物流问题挑战,研调机构IDC下修今年全年全球PC出货量,由5月预估的3.57亿台、年增18. … 更多

SEMI
硬件
台积电掀芯片代工涨价潮,消费者预期2022年起伤钱包

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《华尔街日报》引述知情人士说法报道,全球芯片代工龙头台积电拟涨价高达10%~20%,除非委由台积电代工的IC设 … 更多

SEMI TSMC
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三星宣布2022年底前量产8层TSV技术堆栈DDR5内存

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外电报道指出,韩国三星电子在23日举行的在全球半导体产业会议Hotchips 33上表示,三星电子将于2022 … 更多

Samsung Electronics SEMI
硬件
先进制程与第三代半导体接连助力,泛铨科技运营受期待

先进制程与第三代半导体接连助力,泛铨科技运营受期待

半导体分析服务供应商泛铨科技受益于两岸包括半导体上、中、下游产业客户持续推进先进制程升级、以及扩大第三代半导体 … 更多

SEMI
硬件
三星称3纳米GAA制程进度领先台积电!将抢先商业化

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三星电子(Samsung Electronics Co.)决心要赶在台积电前,将新一代3纳米GAA制程技术商业 … 更多

Samsung Electronics SEMI
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