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2021年第二季DRAM涨幅扩大及原厂出货优于预期,总产值季增26%

2021年第二季DRAM涨幅扩大及原厂出货优于预期,总产值季增26%

根据TrendForce调查显示,第一季DRAM价格正式反转向上后,需求端为避免陷入后续价格更高及货源不足的情 … 更多

SEMI
硬件
同欣电八德厂拼明年4月完工,供应未来5~10年新应用产能

同欣电八德厂拼明年4月完工,供应未来5~10年新应用产能

封测厂同欣电23日举办八德新厂上梁典礼,副董事长赖锡湖表示,八德新厂预计明年4月30日前取得完工执照,提供高标 … 更多

SEMI
硬件
台积电CoWoS先进封装路线,为小芯片和HBM3内存做准备

台积电CoWoS先进封装路线,为小芯片和HBM3内存做准备

半导体先进制程技术有突破的芯片代工龙头台积电,先进封装发展进程也一样进展顺利。国外媒体《Wccftech》报道 … 更多

SEMI TSMC
硬件
英国启动第二阶段调查,英伟达并购Arm仍面对监管单位重重压力

英国启动第二阶段调查,英伟达并购Arm仍面对监管单位重重压力

《路透社》报道,英国竞争与市场管理局(CMA)宣布,英伟达 (NVIDIA) 收购IC设计系知识产权公司Arm … 更多

NVIDIA SEMI
硬件
全球九大芯片企业拼生产,总库存达647亿美元创新高

全球九大芯片企业拼生产,总库存达647亿美元创新高

为了缓解半导体短缺问题,各家芯片企业加快生产步伐,截至6月底,全球九大半导体企业总库存达到647亿美元,创历史 … 更多

SEMI
硬件
三大关键看懂内存寒冬的真相

三大关键看懂内存寒冬的真相

8月13日摩根士丹利证券最新报告以“内存寒冬来临”为大标,示警DRAM景气浮现反转信号,同时下修南亚科、旺宏、 … 更多

SEMI
硬件
日本芯片设备销售旺,7月大增三成史上第四高

日本芯片设备销售旺,7月大增三成史上第四高

日本半导体(芯片)设备销售旺,7月销售额大增三成,创史上第四高记录。 根据日本半导体制造设备协会(SEAJ)最 … 更多

SEMI
硬件
英飞凌首席执行官:芯片价格若过低,厂商将缺乏扩产动力

英飞凌首席执行官:芯片价格若过低,厂商将缺乏扩产动力

Thomson Reuters报道,英飞凌(Infineon Technologies AG)首席执行官Rei … 更多

Infineon SEMI
硬件
追赶对手台积电与三星,英特尔指不会缺席并购市场

追赶对手台积电与三星,英特尔指不会缺席并购市场

积极准备创建美国新芯片厂,也在游说欧盟各国提供经费补助创建半导体芯片产线的处理器龙头英特尔 (intel),《 … 更多

Intel SEMI
硬件
外媒:芯片荒如1970年代石油危机,台积电有望再飙33%

外媒:芯片荒如1970年代石油危机,台积电有望再飙33%

半导体是本世纪的“新石油”,这或许会让2020年代的情况,看来一如1970年代的石油危机。当年石油短缺带来严峻 … 更多

SEMI
硬件
MCU大爆发,微处理器产业为何突然变热?

MCU大爆发,微处理器产业为何突然变热?

在芯片吃紧且下游应用大爆发,近期MCU股成为市场当红炸子鸡,台湾相关厂商包括新唐、盛群、松翰等,也抢搭此波缺货 … 更多

SEMI
硬件
英特尔披露下一代PC处理器将采性能及效率核心混合架构

英特尔披露下一代PC处理器将采性能及效率核心混合架构

英特尔在今天(8/20)举行架构日,对外披露未来在PC、数据中心、HPC的全新架构,其中的PC处理器,今年将会 … 更多

Intel SEMI
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