IBM与东京电子携手，开发新3D芯片堆栈技术用于12英寸芯片

根据外媒报道，蓝色巨人IBM和日本半导体设备商东京电子日前宣布，在3D芯片堆栈方面获得了新得技术突破，成功运用 … 更多