长华电材联手天正国际,发展LED及半导体制造设备市场
半导体封装材料及设备制造和代理厂商长华电材30日宣布,携手被动组件后段自动化生产设备厂天正国际,双方签署合作协 … 更多
前几天曾有报道,鉴于市场需求强劲,Sony正夜以继日地生产智能手机急需的感光组件,但即使工厂24小时全力运转也 … 更多
随着LED打件速率的提升加上Mini LED芯片价格下滑,同时open cell面板的价格也来到历史新低,使得 … 更多
笔者先前介绍的HardkernelOdroid-Go采用ESP32单片机,虽然在开箱实测中给给许多正面评价,但 … 更多
目前全世界发展自家处理器的厂商仍属少数,不过现在又有新的参与者加入。根据外电报道,日前俄罗斯科技公司“Mult … 更多
联发科于2019年11月27日发布最新5G芯片天玑1000,预期将于2020年第一季量产并搭载新手机上市,但传 … 更多
量子技术持续发展,近日南洋理工大学研发仅3至4毫米大,体积缩小千倍的量子通信芯片,并采用量子密钥分发技术,提升 … 更多
市调机构IDC在上一个月,“调升”了5G智能手机的出货量,预估2020年全球手机出货量将达1.9亿部,芯片大厂 … 更多