Google Cloud宣布采Arm架构处理器，英特尔、AMD倍感压力
Alphabet旗下Google Cloud 13日宣布，将采用基于Arm技术的运算芯片，意味着将从英特尔、A … 更多
分类：硬件
车企搭载积极，2022年车用SiC功率组件市场规模将突破10亿美元
为进一步提升电动汽车动力性能，全球各大车企已将目光锁定在新一代SiC（碳化硅）功率组件，并陆续推出了多款搭载相 … 更多
IBM与东京电子携手，开发新3D芯片堆栈技术用于12英寸芯片
根据外媒报道，蓝色巨人IBM和日本半导体设备商东京电子日前宣布，在3D芯片堆栈方面获得了新得技术突破，成功运用 … 更多
Apple新MagSafe充电线独立发售 采用M2 MacBook Air相同4色编织物料
全新M2 MacBook Air在上周五（8日）起开始接受预订，近日Apple却推出与M2 MacBook A … 更多
韩企设备投资骤降，但苹链LG Innotek逆势加码
韩国央行（BOK）升息对抗通胀、韩元又不断贬值，让韩企缩手，上半年设备投资出现两位数跌幅。LG Innotek … 更多
iPhone 13购买热潮不降反增，传苹果估iPhone 14更优，Android阵营落难
全球智能手机市场或许已陷下降漩涡，但iPhone 13依旧卖得很好，消息传出，苹果（Apple Inc.）相信 … 更多
MacBook订单推动支撑，外资估Q3笔记本代工厂将温和复苏
欧系外资出具最新报告指出，今年第二季笔记本产量下跌，不过第三季将看到温和的复苏，预计产量季增15.5%，主要受 … 更多
SEMI董事会改选，台湾半导体业界首次取得三席董事
SEMI国际半导体产业协会12日于SEMICON West 2022 Hybrid美西国际半导体展公布全球董事 … 更多
部分芯片短缺持续到2023年，博世宣布投资30亿欧元
欧洲车用电子芯片大厂博世 (Bosch) 宣布，尽管当前全世界的通货膨胀问题降低市场对某些消费品的需求，但博世 … 更多
