十轮网
  • 首页(current)
  • 商业
  • 科技
  • 汽车
  • 游戏

标签:Samsung

奔驰韩裔资深设计师 获Samsung聘用为移动设备设计总监

奔驰韩裔资深设计师 获Samsung聘用为移动设备设计总监

Samsung Electronics日前宣布委任Hubert H. Lee为执行副总裁,并且成为移动体验(M … 更多

Samsung
硬件
Samsung S23宣传海报曝光 相机模块不再突出、微曲边框

Samsung S23宣传海报曝光 相机模块不再突出、微曲边框

Samsung宣布Galaxy S23系列手机将于2023年2月1日正式上市。坊间仍看到源源不绝的泄露消息,而 … 更多

Samsung
硬件
半导体产业明年“寒风刺骨”,三星暌违6年再度召开高层会议

半导体产业明年“寒风刺骨”,三星暌违6年再度召开高层会议

半导体产业寒风刺骨,为了应对明年景气寒冬,三星(Samsung)也罕见召开高层会议,针对全球经济衰退、芯片价格 … 更多

Samsung
硬件
Samsung越南研发中心揭幕 耗资2.2亿美元南亚地区最大规模

Samsung越南研发中心揭幕 耗资2.2亿美元南亚地区最大规模

Samsung在2020年3月于越南河内动工兴建研发中心,时隔两年多终于落成,日前Samsung邀请多位VIP … 更多

Samsung SEMI
硬件
三星逆势扩产,专家:恐增运营风险

三星逆势扩产,专家:恐增运营风险

半导体产业景气趋缓,三星(Samsung)却计划逆势扩产,产业专家认为,三星扩产不见得能够取得更多的代工订单, … 更多

Samsung SEMI
硬件
三星宣布越南河内研发中心落成激活,强化在当地研发能量

三星宣布越南河内研发中心落成激活,强化在当地研发能量

为了深化在越南的投资,使越南与韩国之间的关系跟紧密,韩国三星电子23日宣布,其位于越南河内设立的研发中心落成, … 更多

Samsung SEMI
硬件
三星推出12纳米级制程DDR5内存,可达每秒7.2Gpbs传输速率

三星推出12纳米级制程DDR5内存,可达每秒7.2Gpbs传输速率

韩国三星电子21日宣布,已成功开发出其首款采用12纳米级制程技术所打造的16Gb DDR5 DRAM,并与AM … 更多

Samsung SEMI
硬件
Samsung组芯片开发团队 由前Qualcomm高层领军

Samsung组芯片开发团队 由前Qualcomm高层领军

今年年初发布的Galaxy S22系列旗舰手机,Samsung在不同市场发售不同的版本,北美和香港等市场使用Q … 更多

Samsung SEMI
硬件
手机应用市场失利没关系,三星Exynos处理器将转向车用电子发展

手机应用市场失利没关系,三星Exynos处理器将转向车用电子发展

韩国媒体BusinessKorea的报道,随着三星电子的Exynos系列移动处理器在移动市场的失利,三星则可能 … 更多

Samsung SEMI
硬件
三星芯片代工营收首次超越NAND Flash,但与台积电差距仍大

三星芯片代工营收首次超越NAND Flash,但与台积电差距仍大

市场研究及调查机构TrendForce报告显示,虽然台积电依旧是全球芯片代工市场龙头,占比达56.1%,第二名 … 更多

Samsung SEMI
硬件
三星指纹识别扩大至全面屏,外媒:安全性比Galaxy S22高25亿倍

三星指纹识别扩大至全面屏,外媒:安全性比Galaxy S22高25亿倍

三星(Samsung)正在研发新OLED手机屏幕,指纹识别范围将大大增加,或能全面屏均可指纹识别。新指纹识别器 … 更多

Samsung
硬件
Samsung指纹识别扩大至整个屏幕 外媒:安全性比S22高25亿倍

Samsung指纹识别扩大至整个屏幕 外媒:安全性比S22高25亿倍

Samsung正研发新的OLED手机屏幕,指纹识别的范围将大大增加,或能够实现全面屏均可实现指纹识别解锁。而且 … 更多

ISORG Samsung
硬件
前一页 页面 1 … 页面 5 页面 6 页面 7 … 页面 62 后一页

用户帮助

  • 指导原则
  • 入驻投稿
  • 品牌榜说明

商务合作

  • 广告服务
  • 推广联盟

法务声明

  • 隐私声明
  • 免责声明
  • 版权声明

关于我们

  • 十轮网
  • 官方微博:
  • 微信小程序:

联系我们

  • 电话:0633-8110099
  • 手机:13181157520
  • 周一至周五 9:00-18:00

 2016-2023  10lun.com  All Rights Reserved.

 鲁ICP备16008602号   鲁公网安备 37110202000114号