TESDA与工研院合作次世代AI SoC研发计划，大幅缩短设计验证时间
台湾电子系统设计自动化股份有限公司 （台系统；TESDA） 于20日与工研院共同宣布，合作进行次世代AI So … 更多
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三星增加非内存产品外包联电，力积电、世界先进有望成新伙伴
南媒体报道，持续合作的韩国三星与联电，预计加入更多合作伙伴。除了更多非内存芯片外包给联电生产，力积电与世界先进 … 更多
传输速度最高达120Gbps，英特尔展示次世代Thunderbolt早期原型机
英特尔（Intel）于今日举办“Thunderbolt Technology：Today and Tomorr … 更多
科林研发：2023年WFE投资额预估将年减超过两成
半导体蚀刻制程设备供应商科林研发公司（Lam Research Corp.）于美国股市周三（10月19日）盘后 … 更多
全球半导体景气低迷，三星美国德州新建芯片厂将延后资本支出
韩国媒体报道，前不久宣布将在美国德州泰勒市新建芯片代工厂的三星，因全球不景气，支出计划可能延后。 2021年1 … 更多
林百里：广达攻元宇宙工具，培养应用科技专家挑战大
笔记本代工厂广达董事长林百里19日表示，广达的定位是未来提供元宇宙工具，偏向硬件，最难的是培养对元宇宙应用科技 … 更多
元晶率先推出540W产品，启动第三条大尺寸M10扩产
元晶太阳能在19日开始的台湾国际智能能源周，率先业界推出台湾市场新高记录的540W模块，一举树立台湾太阳光电5 … 更多
Oracle与NVIDIA共同扩展云计算基础建设，协助企业加速导入AI
Oracle与NVIDIA共同合作扩展以GPU运算为基础的云计算基础建设，通过完整的加速运算堆栈，协助客户解决 … 更多