Skyworks、博通、高通不妙？苹果力聘芯片工程师
市场传出，苹果（Apple Inc.）正在南加州新设立的办公室征求无线网络、调制解调器芯片工程师，最终可能取代 … 更多
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抢中8英寸芯片代工单，SK海力士M8厂迁至无锡
SK海力士（SK Hynix）冲刺芯片代工业务，出手抢攻中国市场。旗下关系企业SK Hynix System … 更多
冲半导体，印度砸百亿美元招商设厂；传鸿海有兴趣
印度亟欲转型为全球电子制造重镇，政府通过新法，将祭出100亿美元奖励，招揽半导体和面板企业前往印度生产，据传鸿 … 更多
恩智浦联手工业富联，加速互联汽车技术创新
恩智浦半导体（NXP）宣布与富士康工业互联网（工业富联））展开策略合作，将汽车转型终极智能边缘设备；恩智浦将为 … 更多
库存加速出货，PCB Q4淡季不淡
印刷电路板第三季迎高峰，本预期第四季在长短料干扰、中国限电及部分消费性电子进入淡季下，第四季会比较保守，但目前 … 更多
加大电动汽车、工业应用投资力道，意法推出第三代SiC产品
瞄准电动汽车、工业需求，意法半导体（ST）宣布推出第三代STPOWER碳化硅（SiC）MOSFET晶体管，推动 … 更多
超越摩尔定律！Cadence结合Cerebrus与Integrity 3D-IC加速系统级设计创新
为了降低过去新芯片设计项目上过多人工学习所造成的利润损失，同时解决7纳米以下先进制程导致复杂性与成本居高不下的 … 更多
传联发科天玑9000跑分海放对手，空降Android芯片龙头
联发科上个月发布的5G旗舰芯片“天玑9000”（Dimensity 9000），是明年旗舰机最受瞩目的高端芯片 … 更多
