夏普与OPPO结束全球诉讼，双方签订专利交叉许可协议及合作
夏普（SHARP）今日宣布，和OPPO完成专利交叉许可协议及合作，协议涵盖了双方终端产品销售实施通信技术标准所 … 更多
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第三代半导体专利竞争激烈！日经：这5美日厂商主导关键材料
第三代半导体最近成为热门话题，其中一个关键半导体材料“碳化硅”（SiC），有助于延长电动汽车续航力，在未来脱碳 … 更多
未受中国限电影响，研华第三季营收155亿续创新高
工业计算机大厂研华公布2021年9月营收，为新台币54.90亿元，年增26.21%，整体第三季总营收达155. … 更多
晶心科顺利完成海外GDR发行，5年内招200名人才强攻RISC-V市场
硅知识产权（IP）供应商晶心科技今日宣布，已于9月13日顺利完成海外存托凭证（GDR）发行，于卢森堡证交所挂牌 … 更多
AMD Ryzen处理器先别升级Windows 11，官方证实性能会暴跌15%
号称正式兼容Windows 11的AMD处理器，在新的操作系统下，表现似乎没有大家想象的那么好。不但L3缓存的 … 更多
混合办公一次到位，瑞昱半导体与微软携手创建运营与安全韧性
疫情带动全球半导体市场大幅增长、产能供不应求，及并未因疫情而停歇的安全攻击频传，瑞昱半导体与台湾微软与信息解决 … 更多
产能持续全开！芯片切割机厂DISCO出货额冲历史次高
芯片需求强劲，为了满足客户需求，日本芯片切割机大厂DISCO产能持续呈现全开状态，上季度出货额大增，创下历史次 … 更多