夏普与OPPO结束全球诉讼,双方签订专利交叉许可协议及合作
夏普(SHARP)今日宣布,和OPPO完成专利交叉许可协议及合作,协议涵盖了双方终端产品销售实施通信技术标准所 … 更多
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第三代半导体最近成为热门话题,其中一个关键半导体材料“碳化硅”(SiC),有助于延长电动汽车续航力,在未来脱碳 … 更多
工业计算机大厂研华公布2021年9月营收,为新台币54.90亿元,年增26.21%,整体第三季总营收达155. … 更多
硅知识产权(IP)供应商晶心科技今日宣布,已于9月13日顺利完成海外存托凭证(GDR)发行,于卢森堡证交所挂牌 … 更多
号称正式兼容Windows 11的AMD处理器,在新的操作系统下,表现似乎没有大家想象的那么好。不但L3缓存的 … 更多
疫情带动全球半导体市场大幅增长、产能供不应求,及并未因疫情而停歇的安全攻击频传,瑞昱半导体与台湾微软与信息解决 … 更多
芯片需求强劲,为了满足客户需求,日本芯片切割机大厂DISCO产能持续呈现全开状态,上季度出货额大增,创下历史次 … 更多