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标签:SEMI

芯片产能吃紧影响后段封测,厂商运营喜中带忧

芯片产能吃紧影响后段封测,厂商运营喜中带忧

半导体芯片产能供不应求,加上车用芯片吃紧,导致后段封测产能塞爆;打线封装、系统级封装和面板驱动IC封测到今年底 … 更多

SEMI
硬件
Nvidia财报出炉,挖矿专用CMP处理器卖出1.55亿美元

Nvidia财报出炉,挖矿专用CMP处理器卖出1.55亿美元

绘图芯片龙头Nvidia周三(5/26)公布了该公司截至今年5月2日的2022财年第一季财报,显示该季创造56 … 更多

NVIDIA SEMI
硬件
台积电股价强弹逼近季线,市值攀至15.35万亿元

台积电股价强弹逼近季线,市值攀至15.35万亿元

芯片代工厂台积电28日股价止跌强弹,盘中一度达新台币592元,逼近593元季线,涨10元,市值增加2,593亿 … 更多

SEMI TSMC
硬件
传鸿海谈判入股DNeX,强化半导体领域布局

传鸿海谈判入股DNeX,强化半导体领域布局

《彭博社》报道,知情人士透露,鸿海正就入股马来西亚科技公司Dagang Nexchange(DNeX)谈判,最 … 更多

DNeX SEMI
硬件
富采出售龙潭厂,处分利益约1.67亿元

富采出售龙潭厂,处分利益约1.67亿元

LED龙头厂富采近日公告,为活化闲置资产及降低成本,拟将旗下龙潭厂及建筑物出出售给欣铨科技,交易总金额为新台币 … 更多

SEMI
硬件
群联斥资台币6亿元购买新竹土地,储备下一个20年增长能量

群联斥资台币6亿元购买新竹土地,储备下一个20年增长能量

内存控制IC大厂群联27日宣布,应对市场需求,并持续布局未来市场发展,董事会通过斥资新台币6亿元的土地购买议案 … 更多

SEMI
硬件
传台积电、Sony联手合作 建日本首座20纳米半导体工厂

传台积电、Sony联手合作 建日本首座20纳米半导体工厂

据日媒《日刊工业新闻》昨日(26日) 报道,日本政府建议全球最大芯片代工厂台积电与SONY共同投资1万亿日元, … 更多

SEMI Sony
硬件
手机销售传杂音,台积电运营预期松动?

手机销售传杂音,台积电运营预期松动?

近期传出印、中5G手机销售动能不佳,品牌商下修部分零部件订单的负面消息,加上重复下单杂音干扰,海内外法人报告大 … 更多

SEMI TSMC
硬件
2021年首季全球营收前15大半导体企业出炉

2021年首季全球营收前15大半导体企业出炉

在当前半导体缺货导致产品不断涨价的情况下,根据市场调查及研究机构《IC Insights》的最新研究报告指出, … 更多

SEMI
硬件
稳懋启动高雄路竹厂建厂,目标3年完工量产

稳懋启动高雄路竹厂建厂,目标3年完工量产

稳懋应对未来市场需求,持续进行扩产计划,25日公告,与中麟营造签订15.17亿元工程契约,以租地委建方式在南科 … 更多

SEMI
硬件
Arm:半导体吃紧态势拉长,最快2023年初才纾解

Arm:半导体吃紧态势拉长,最快2023年初才纾解

半导体近期供需持续吃紧,许多芯片设计厂商已经开始与代工厂洽谈明年的产能量,Arm台湾总裁曾志光(首图右)今日表 … 更多

ARM SEMI
硬件
芯片短缺续推升8英寸芯片产能,2024年将创每月660万片新记录

芯片短缺续推升8英寸芯片产能,2024年将创每月660万片新记录

国际半导体产业协会(SEMI)今日发布“全球8英寸芯片厂预期报告(Global 200mm Fab Outlo … 更多

SEMI
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