芯片产能吃紧影响后段封测,厂商运营喜中带忧
半导体芯片产能供不应求,加上车用芯片吃紧,导致后段封测产能塞爆;打线封装、系统级封装和面板驱动IC封测到今年底 … 更多
绘图芯片龙头Nvidia周三(5/26)公布了该公司截至今年5月2日的2022财年第一季财报,显示该季创造56 … 更多
据日媒《日刊工业新闻》昨日(26日) 报道,日本政府建议全球最大芯片代工厂台积电与SONY共同投资1万亿日元, … 更多
国际半导体产业协会(SEMI)今日发布“全球8英寸芯片厂预期报告(Global 200mm Fab Outlo … 更多