力积电铜锣12英寸芯片厂动土,2023年开始分段完成
由力晶半导体转型的芯片代工厂力积电,25日举行铜锣新厂动土典礼。总投资达新台币2,780亿元的力积电网锣12英 … 更多
近来,PC桌上处理器市场占有才刚超越英特尔,AMD随后也推出该公司第3代服务器处理器产品系列EPYC 7003 … 更多
上证报报道,中国京东方A 22日公告,公司控股子公司武汉京东方拟结合建设初期已预留2.5万张玻璃基板/月厂房空 … 更多
苹果向来是台积电的大客户,华为的海思芯片则名列第二。然而从2020下半年起,美国限制台积电供货华为。没了华为, … 更多