硅芯片出货升温,SEMI:2022年估创历史新高
全球硅芯片出货量有望升温,国际半导体产业协会(SEMI)预估,2022年硅芯片出货量将达132.2亿平方英寸, … 更多
工业自动化正如火如荼的发展其中。所谓的工业自动化,即是将工厂设备互联,以提高过程控制系统的效率和可靠性。这会反 … 更多
为提升电源充电效率及消费性电子、工业充电器,以及电源转接器的开发速度,意法半导体(ST)宣布首款嵌入硅基半桥驱 … 更多
在介绍完2.5D和3D之后,近来还有Chiplets也是半导体产业热门的先进封装技术之一;最后,就来简单说明C … 更多
当然,立体封装技术不只有2.5D,还有3D封装。那么,两者之间的差别究竟为何,而3D封装又有半导体企业正在采用 … 更多