先进封装正流行，2.5D、3D和Chiplets技术有何特点（上）
除了先进制程之外，先进封装也成为延续摩尔定律的关键技术，像是2.5D、3D和Chiplets等技术在近年来成为 … 更多
标签：SEMI
看中化合物半导体发展，NXP在美成立产线
由于化合物半导体(compound semiconductor) 为下一阶段的半导体产业发展主流，因此受到各国 … 更多
LGD新厂量产、供需趋缓！电视用OLED面板价格续跌
因主要供应商韩国LG Display（LGD）广州新厂开始量产，导致供需趋缓，拖累电视用OLED面板价格持续下 … 更多
研调：全球穿戴式设备2020-2024年CAGR估12.4%
据IDC最新数据，今年全球可穿戴设备的出货量预计将达到3.96亿台，较2019年的3.46亿台增长14.5%。 … 更多
家登：第4季将优于第3季，2021年切入航天市场预计为营收增温
光罩盒制造厂商家登24日表示，目前因为在与大客户议价的的阶段，因此整体EUV产品的出货状况暂缓。预计9月底之前 … 更多