台塑携日商合资设IPA厂，抢半导体先进制程商机

台塑25日公告投资新台币5亿元，与日本德山株式会社共同成立合资公司，将在高雄林园兴建年产能3万吨的电子级异丙醇 … 更多

RISC-V Taipei Day应用论坛登场，看好RISC-V产品3年后大举亮相

2020 RISC-V Taipei Day应用论坛今日登场，力晶总经理暨台湾RISC-V联盟会长王其国于致词 … 更多

下半年至2021年2档逐步好转的PC个股

今年上半年多数PC群体如组装、键盘、板卡等供应链都不同程度受益WFH（居家办公）、远程教学需求所带动的拉货潮， … 更多

外资大卖台股400亿，台积电连7黑

台股24日重挫319.5点，主要因为外资卖超436.76亿元，是今年第二大单日卖超，不过据统计仍以金融股、权值 … 更多

柔性电路设计出现新突破，德物理学家研发新款垂直有机晶体管

柔性可印刷电路再出现新突破。德国德勒斯顿工业大学（TU Dresden）宣布，由Hans Kleemann博士 … 更多

SEMI：2021年半导体测试封装设备估增长8%

SEMI预估2021年半导体测试设备市场有望增长7%到8%，5G应用是主要增长动能；2021年封装设备市场估增 … 更多

风雨之后，IC设计产业2021年观察重点

在疫情、中美贸易战加剧的今年，半导体产业持续往前迈进，2021年IC设计产业技术的发展演进，将有三大观察重点， … 更多

5G手机驱动，纯芯片代工厂产值估增19%创7年高

受益5G手机应用处理器（AP）及其他电信设备需求驱动，今年纯芯片代工厂产值有望年增19%，增长率将创7年来新高 … 更多

神盾AI屏幕下光学指纹识别，最快2021年量产

指纹识别芯片大厂神盾第三季运营表现陆续回温，法人预期，单季营收获利表现有机会优于上季度水准。神盾首席运营官林功 … 更多

华为9月中制裁令大限前拉货潮，联发科处理器市场占有率逼近高通

随着9月15日美国对中国华为进一步制裁令的生效，华为在面临断供危机前大量向IC设计大厂联发科进货的情况下，使得 … 更多

台积电高端封装踩地盘，封测厂危机感倍增？

“后摩尔时代”来临，随着晶体管信道尺寸逼近物理极限，只追逐线宽缩小，已无法满足新技术所需的标准，先进封装技术因 … 更多

中芯恐遭制裁面临转单，传高通高层固桩台积电、联电、世界先进

根据先前外媒报道，由于美国政府考虑制裁中国本土最大芯片代工厂中芯国际，尽管目前中芯是否被制裁仍未有定论，但已在 … 更多